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  •   fpc柔性板(ban)地(di)發(fa)展史和經歷了(le)哪些改革做到不斷(duan)創新  fpc未來要(yao)從四個方面方面去,



    主要在:厚(hou)度(du)。fpc的(de)厚(hou)度(du)必須更(geng)加(jia)靈(ling)活,必須做到更(geng)薄(bo);

     耐折性。可以彎折是fpc與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必(bi)須更(geng)強,必(bi)須超(chao)過1萬次,這就需(xu)要有更(geng)好的基材;

    價(jia)格(ge)(ge)。現階段,fpc的價(jia)格(ge)(ge)較(jiao)PCB高(gao)很多,如果fpc價(jia)格(ge)(ge)下來了,市場必定又(you)會寬廣很多。

    工藝水平。為了(le)滿足多方面的要求(qiu),fpc的工藝必(bi)須進(jin)行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必(bi)須達到(dao)更高要求(qiu)。

    軟(ruan)板(ban)的(de)最(zui)早的(de)概念是(shi)在1904年是(shi)由(you)愛(ai)迪(di)生提(ti)出來的(de),他在亞麻紙(zhi)上制作(zuo)出線路(lu)來進行傳輸(shu)電流。因此他提(ti)出在紙(zhi)面

    上印刷圖(tu)形,再以金屬置換(huan)法制作線路。這個(ge)就(jiu)是軟板(ban)最早的(de)概念被(bei)提出,但是過去很多年這種技術并沒有被(bei)大量

    應用在生(sheng)產上,用來(lai)制作線(xian)路。直到(dao)在人類開始(shi)向太空進軍的時候(hou),這一個技術才(cai)被重新應用到(dao)線(xian)路板的制作上,

    但是僅限一些科(ke)研機構。

    后來(lai)日本人開始研發和生產fpc軟板技術(shu),1916最早提出(chu)了可(ke)以(yi)讓金屬(shu)銅(tong)箔被選擇(ze)性蝕(shi)刻(ke)出(chu)線路(lu)。在(zai)1920年的時候

    人們利(li)用感光(guang)材料進行曝光(guang)、顯影,蝕刻出線(xian)路,這(zhe)一技(ji)術已經被用在實際生產中,這(zhe)種技(ji)術后來(lai)又被使用在各種

    線路板生產上面。在當時(shi)被生產者提(ti)出了很多的印刷技術(shu),組裝技術(shu)。但是(shi)由于(yu)當時(shi)的原材(cai)料有限,生產中(zhong)受(shou)到了

    比較大(da)限制,橡(xiang)膠類的(de)(de)基材還是成為了當時(shi)軟(ruan)板(ban)生(sheng)產(chan)的(de)(de)主要材料。在1940年代以后軟(ruan)板(ban)的(de)(de)生(sheng)產(chan)真正的(de)(de)被大(da)量使用在

    線路板的生產(chan)和制造(zao)中,電子產(chan)品中也都是以線路板代替了以前使(shi)用的銅線連接(jie),使(shi)得電子產(chan)品在生產(chan)效能加快(kuai)

    ,可以重復(fu)生產和制造的速度(du)得到了(le)極(ji)大的加速。

    正(zheng)是在(zai)電(dian)子產(chan)品大量(liang)使(shi)用了電(dian)路板和(he)fpc軟板使(shi)得電(dian)子產(chan)品的體(ti)積和(he)重量(liang)得到了非常大的縮減,我們都(dou)知道第一臺

    電腦(nao)是(shi)(shi)多么(me)巨大(da),足有一個房(fang)間那么(me)大(da)的體積,正是(shi)(shi)電路板的應用(yong)使得產品不斷(duan)的減(jian)小體積重量,這個需求也成為

    了當時電子產品的(de)主要需求特性。

    60年(nian)代以后,我們當時使(shi)用的(de)錄音機(ji)和影(ying)碟機(ji)等都大量的(de)應用了這(zhe)種(zhong)技術(shu),使(shi)得電子(zi)產品大量生產和成(cheng)本降低,

    這些產品才(cai)能得到大量普及和推廣(guang)。這個(ge)時(shi)候電(dian)子產品中幾乎(hu)都在使用電(dian)路板技術(shu)在傳輸(shu)電(dian)流,軟板則在后來的

    產(chan)品需求(qiu)特性的(de)(de)逐漸(jian)提(ti)高(gao),被大量應用在產(chan)品的(de)(de)連接和特殊(shu)的(de)(de)需求(qiu)的(de)(de)電路生產(chan)上(shang)面。

    現代電子產品中(zhong)到(dao)處都是(shi)線(xian)路(lu)板的應用,隨(sui)著(zhu)電子產品的不(bu)斷小型化、薄型化、空(kong)間立體化、外(wai)型更是(shi)千(qian)奇百(bai)怪,

    使得(de)軟板(ban)的(de)發展(zhan)得(de)到了更為廣泛的(de)使用(yong)。軟板(ban)在彎折彎曲等方面是促(cu)進這(zhe)一(yi)現(xian)象產(chan)生的(de)主(zhu)要原因之一(yi),

    軟板的大量(liang)應用使(shi)得(de)電子產品可(ke)以(yi)生(sheng)產到以(yi)毫米來計算產品的厚度,小小的一塊手表(biao)可(ke)以(yi)實現大量(liang)功(gong)能被縮合

    在一(yi)起,這些都(dou)是軟板發(fa)展(zhan)所帶(dai)來的(de)(de)優勢。現在我們不僅在追主產品的(de)(de)外(wai)在使用功能,智(zhi)能型電子產品的(de)(de)發(fa)展(zhan)

    是(shi)(shi)軟(ruan)板(ban)發展的一個突破口,目前在(zai)微電傳輸(shu)和電流穩定傳輸(shu)上(shang),軟(ruan)板(ban)還是(shi)(shi)不可取代(dai),這些技(ji)術(shu)都是(shi)(shi)智能類產品

    的主(zhu)要訴求。經(jing)過這(zhe)些年的發展(zhan)軟(ruan)板(ban)現在(zai)不僅(jin)僅(jin)是在(zai)電(dian)子(zi)產品中實現導電(dian)和連(lian)接的能(neng)力(li),軟(ruan)板(ban)在(zai)局部地方

    進(jin)行補強,就可(ke)以(yi)起(qi)到支撐元件的(de)作用,軟板(ban)以(yi)前一直是和電路板(ban)成雙出現(xian)的(de),現(xian)在隨著fpc軟板(ban)的(de)逐步發展

    和完善,軟板已經可(ke)以獨立(li)的出現在電(dian)子產品中。像微(wei)型馬達就(jiu)是獨立(li)采用軟板生產的,但(dan)是電(dian)路板的應用中

    還是沒有(you)辦法離開軟(ruan)板。在這(zhe)(zhe)個基礎上(shang),出(chu)現了軟(ruan)硬結合板,這(zhe)(zhe)種(zhong)技術一出(chu)現就被廣泛的應用(yong)在各種(zhong)產品中,

    由于這種(zhong)技術生(sheng)產所需的(de)成本頗高,使得軟硬結合板出現在一(yi)些(xie)對特(te)性要求較高的(de)產品種(zhong)。

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